COMPUTEX 2021 – AMD przedstawia wiodące w branży innowacje

COMPUTEX 2021: AMD @ COMPUTEX – Chiplety 3D, Tesla, Samsung, Radeon RX 6000M, Laptopy AMD Avdantage, AMD FidelityFX Super Resolution i inne nowości

COMPUTEX 2021

na targach COMPUTEX 2021 firma AMD (NASDAQ: AMD) zaprezentowała najnowsze innowacje w dziedzinie technologii komputerowych i graficznych, które przyspieszą rozwój ekosystemu wydajnych systemów komputerowych na przestrzeni rozwiązań do grania, przez PC po centra danych. Prezes i dyrektor generalna AMD dr Lisa Su ujawniła najnowszy przełom w dziedzinie wydajnej komputeryzacji, którego pionierem jest AMD za sprawą nowej technologii chipletów 3D, a także przedstawiła jak rośnie zapotrzebowanie na technologie AMD na rynkach motoryzacyjnym i mobilnym wśród takich firm, jak Tesla i Samsung. Ponadto zaprezentowano nowe procesory AMD Ryzen™ dla PC dla entuzjastów i konsumentów, wiodącą wydajność 3 generacji procesorów AMD EPYC™ i pełny zestaw nowych technologii graficznych AMD dla graczy.

„Na Computex przedstawiliśmy, jak w miarę jak AMD nadaje rytm innowacji w branży zwiększa się zapotrzebowanie na wydajne technologie komputerowe i graficzne AMD. — powiedziała dr Lisa Su. — Wraz z premierami nowych procesorów Ryzen i Radeon i pierwszej fali notebooków AMD Advantage powiększamy ekosystem wiodących produktów i technologii AMD dla graczy i entuzjastów. Następna przestrzeń innowacji w naszej branży otwiera się w sytuacji, gdy projektowanie układów przenosi się w trzeci wymiar. Pierwsze zastosowanie naszej technologii chipletów 3D pokazane na Computex odzwierciedla nasze zaangażowanie na rzecz rozwijania wydajnych technologii komputerowych, aby znacząco zwiększyć możliwości użytkowników. Jesteśmy dumni z tego, jak kultywujemy naszą głęboką współpracę z partnerami w ekosystemie, aby rozwijać produkty i usługi, które są podstawowe dla naszego życia na co dzień.”

Przyspieszenie innowacji w zakresie chipletów i składania układów scalonych

Technologia chipletów 3D w dalszym ciągu bazuje na wiodących inwestycjach i własności intelektualnej AMD w zakresie produkcji i składania układów scalonych. Jest to zarazem przełom na tym polu, ponieważ łączy innowacyjną architekturę chipletów AMD z trójwymiarowym ich układaniem na sobie przy wykorzystaniu wiodącego w branży podejścia wiązań hybrydowych, które zapewnia 200-krotnie większą gęstość połączeń niż chiplety 2D i ponad 15-krotnie większą gęstość w porównaniu do istniejących rozwiązań trójwymiarowego składania układów scalonych. Ta opracowana w ścisłej współpracy z TSMC wiodąca w branży technologia zużywa także mniej energii niż obecne rozwiązania 3D i jest najbardziej elastyczną technologią na świecie w dziedzinie składania układów scalonych w systemie „active-on-active”.

AMD przedstawiło pierwsze zastosowanie technologii chipletów 3D na targach COMPUTEX 2021 – prototyp pionowo złożonej pamięci podręcznej 3D połączonej z procesorem AMD Ryzen™ serii 5000, który zaprojektowano w celu znaczącego zwiększenia wydajności w szerokim spektrum aplikacji. Firma AMD jest na dobrej drodze, aby rozpocząć produkcję przyszłych, wydajnych produktów komputerowych na bazie chipletów 3D do końca tego roku.

Architektura AMD RDNA™ 2 na nowych rynkach

Firma AMD ogłosiła, że zapewnia nowe możliwości rozgrywki na rynkach motoryzacyjnym i mobilnym za sprawą głębokiej współpracy z branżowymi liderami:

  • Nowo zaprojektowany system informacyjno-rozrywkowy w samochodach Tesla Model S i Model X jest napędzany przez procesory AMD Ryzen Embedded i układy graficzne na bazie architektury AMD RDNA 2, które umożliwiają grę w tytuły AAA.
  • AMD współpracuje z firmą Samsung nad następną generacją procesorów SoC Exynos, które zaoferują specjalnie opracowane rozwiązanie graficzne na bazie architektury AMD RDNA 2 obsługujące raytracing i VRS (variable rate shading) dla flagowych urządzeń.

Test Bose SoundLink Micro – wodoodporna muzyka

Mobilne karty graficzne AMD Radeon serii 6000M napędzają następnej generacji laptopy premium dla graczy

AMD wprowadziło kilka nowych i potężnych rozwiązań, które przenoszą wydajną rozgrywkę na wyższy poziom.

  • Mobilne karty graficzne AMD Radeon serii RX 6000M zostały zaprojektowane, aby zapewniać światowej klasy wydajność, niewiarygodną jakość wizualną i wciągające doznania laptopom dla graczy. Wykorzystują przełomową architekturę AMD RDNA 2, aby zapewnić nawet 1,5-krotnie wyższą wydajność w grach niż architektura AMD RDNA.
  • Architektura systemów AMD Advantage to wspólny wysiłek firmy AMD i jej globalnych partnerów z sektora PC, aby dostarczyć następnej generacji laptopy premium dla graczy poprzez połączenie wydajnych kart graficznych AMD Radeon serii RX 6000M, oprogramowania Radeon Software i mobilnych procesorów AMD Ryzen serii 5000 z inteligentnymi technologiami, jakie zapewnia wyłącznie AMD, i innymi zaawansowanymi elementami charakterystyki systemów. Pierwsze laptopy AMD Advantage powinny pojawić się w ofertach wiodących producentów OEM jeszcze w tym miesiącu.
  • AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) to przełomowa technologia przestrzennego skalowania obrazu, która nawet 2,5-krotnie zwiększa liczbę klatek na sekundę w wybranych tytułach, aby zapewnić rozgrywkę w wysokiej jakości i rozdzielczości. Ta otwarta technologia oferuje obsługę ponad 100 modeli procesorów i układów graficznych AMD, a także konkurencyjnych kart graficznych, a ponad 10 developerów planuje zintegrować FSR w swoich najważniejszych grach i silnikach w 2021 roku.

Test ThinkPad X1 Nano – nowy poziom wydajności i funkcjonalności

Większe portfolio AMD Ryzen

Firma AMD powiększyła rodzinę procesorów Ryzen dla komputerów stacjonarnych:

  • Procesory AMD Ryzen serii 5000G dla komputerów stacjonarnych: AMD Ryzen 7 5700G i AMD Ryzen 5 5600G wprowadzają moc rdzeni „Zen 3” i zintegrowanego układu graficznego Radeon do jednego mikroukładu i będą dostępne na rynku detalicznym później w tym roku.
  • Procesory AMD Ryzen PRO serii 5000 dla komputerów stacjonarnych: procesory z serii G i GE, które także dziś mają premierę, zapewniają wiodącą wydajność i najnowocześniejsze funkcje ochronne komputerom dla biznesu klasy korporacyjnej.

Sprostać biznesowym wyzwaniom z 3 generacją procesorów AMD EPYC™

Firma AMD przedstawiła, jak jej wiodące procesory AMD EPYC 3 generacji i głęboka współpraca z partnerami z ekosystemu serwerowego umożliwia działanie cyfrowych usług, na których polegają miliardy użytkowników każdego dnia.

  • Wraz z wprowadzeniem 3 generacji procesorów EPYC firma AMD ponad dwukrotnie zwiększyła liczbę dostępnych rozwiązań w porównaniu do poprzedniej generacji, i są w tym wiodące rozwiązania hiperkonwergentnej infrastruktury, zarządzania danymi, analityki danych i systemy HPC, które zapewniają niebywałą wydajność, funkcje ochrony i wartość dla klientów.
  • Pierwsza publiczna demonstracja w porównaniu do najnowszej generacji procesorów Intel Xeon Scalable przy wykorzystaniu aplikacji z dziedziny „e-commerce” dowiodła, że 3 generacji procesory EPYC zapewniają o 50% więcej transakcji niż najmocniejszy dwu-procesorowy system konkurencji przy zachowaniu porównywalnego SLA.
  • Procesory AMD EPYC obecnie utrzymują 220 rekordów świata z zadań i aplikacji z dziedziny chumury, korporacji i HPC.

źródło: AMD

Dodaj komentarz

%d bloggers like this: