Powłoka termiczna w pamięciach DDR5

Najnowsza technologia chłodzenia wykorzystana zostanie w gamingowych pamięciach DDR 5 charakteryzujących się taktowaniem  4000 MHz (8000 MT/s) lub wyższym. XPG zastosuje ją w modułach z serii LANCER NEON RGB oraz LANCER RGB, które zostaną wprowadzone na rynek w drugim kwartale 2024 r. i zaprezentowane na tegorocznych targach Computex.

Ddr5
Temperatury Pracy “Podkręconej” Pamięci Xpg Lancer Neon Przed I Po Zastosowaniu Powłoki Rozpraszającą Ciepło. Obraz Zarejestrowany Przy Pomocy Kamery Termowizyjnej Na Podczerwień.

XPG, e-sportowa marka, należąca do tajwańskiej firmy ADATA  rozwija technologię powlekania termicznego płytek drukowanych PCB. Oparte na niej systemy chłodzenia zostaną wykorzystane w nowych pamięciach DDR5 o taktowaniu 4000 MHz (8000 MT/s), które trafią na rynek w drugim kwartale 2024 r.

Test Adata Elite Se880 1TB – stworzony z myślą o użytkowaniu w drodze

Technologia powlekania PCB zapewnia izolację termiczną podzespołów elektronicznych oraz pozwala zoptymalizować przewodzenie i rozpraszanie energii cieplnej. W porównaniu do klasycznych radiatorów, powłoka chłodząca jest w stanie zmniejszyć temperaturę “podkręconych” pamięci DDR o 8,5 stopnia Celsjusza i poprawić wydajność rozpraszania ciepła o 10,8 proc.

Powłoka termiczna w pamięciach DDR5

Najnowsza technologia chłodzenia wykorzystana zostanie w gamingowych pamięciach DDR 5 charakteryzujących się taktowaniem  4000 MHz (8000 MT/s) lub wyższym. XPG zastosuje ją w modułach z serii LANCER NEON RGB oraz LANCER RGB, które zostaną wprowadzone na rynek w drugim kwartale 2024 r. i zaprezentowane na tegorocznych targach Computex.

Xpg Zastosuje Nową Powłokę W Modułach Z Serii Lancer Neon Rgb Oraz Lancer Rgb.

XPG zastosuje nową powłokę w modułach z serii LANCER NEON RGB oraz LANCER RGB.

Powłoka cieplna i AI

Szybki rozwój technologii powlekania termicznego płytek PCB jest odpowiedzią ADATA na zbliżającą się erę obliczeń dokonywanych przez sztuczną inteligencję. Upowszechnienie się AI doprowadzi do skokowego wzrostu szybkości modułów pamięci, a tym samym do zwiększenia ich obciążeń termicznych. Dzięki powłokom odprowadzającym ciepło ADATA chce stać się jednym ze światowych liderów w dziedzinie chłodzenia kart pamięci RAM.jwyższym poziomie.

Kontakt

Zapraszamy do kontaktu: redakcja(at)technosenior.pl

Odkryj więcej z TECHNOSenior

Zasubskrybuj już teraz, aby czytać dalej i uzyskać dostęp do pełnego archiwum.

Czytaj dalej